Product

Lead Frame

Lead Frame은 반도체 칩을 올리도록 하는 금속 기판. 칩과 외부 회로를 연결하는 Lead 역할과 회로를 기판에 고정하는 Frame 역할을 한다.

Lead Frame
No Item Spec
1 Substrate System Roll to Roll
Width 340mm
Thickness 0.102~0.254㎛
2 Line Speed 2.0m/min (0.5~ 4.0mm/min)

Process

  1. Pretreatment

  2. DFR
    Lamination

  3. Exposure

  4. D.E.S

  5. Plating
    (PPF, Ag)

  6. Strip
    Cutting

  7. Taping

  8. Trimming

  9. Downset

  10. Inspection

선도금 Process

  1. Pretreatment

  2. Lamination

  3. Exposure

  4. Develop

  5. Plating

  6. Strip

PPF Plating

System Techniques
  • 고객의 Needs에 맞춘 맞춤형 설비
  • Roll to Roll 시스템
  • 안정적인 전류 인가 방식 적용
  • 균일한 두께 구현
  • 전류 효율을 극대화
  • 탱크 자동 세정 & Make-up 시스템 적용
  • 약품 자동 공급 시스템 적용
  • 편리한 유지보수
  • 생산 Data의 수집을 통한 생산관리에 효율적
PPF Plating
No Item Spec
1 Substrate Material Cu Alloy
Width 340mm
Thickness 102~254㎛
2 Line Speed Speed 2.0m/min (0.5~ 4.0mm/min)
3 Plating Ni / Pd / Au -