Product
FCCL (Cu Plating)
System Technicals
- 고객의 Needs에 맞춘 맞춤형 설비
- Roll to Roll 시스템
- 수직 반송 및 안정적 구동 반송 시스템 적용
- 안정적인 전류 인가 방식 적용
- 균일한 두께 구현
- 첨가제 소모량 최소화
- 우수한 순환 시스템 적용
- 산화동 및 약품 자동 공급 시스템 적용
- 편리한 유지보수
- 생산 Data의 수집을 통한 생산관리에 효율적
| No | Item | Spec | |
|---|---|---|---|
| 1 | Substrate | Material | PI |
| Width | 500mm | ||
| Thickness | 38㎛ | ||
| 2 | Line Speed | Speed | 1.0m/min (0.5~ 3.0mm/min) |
| 3 | Plating | Cu | 8.5㎛ |
