Product

COF

COF(Chip on Film)는 박형 필름상에 미세회로를 형성하고 Display用 Driver IC를 장착한 Driver Package용 연성회로 기판으로 FHD, UHD등 고해상도 Display에 적용된다.

COF
No Item Spec
1 Substrate Film PI
Width 156mm X 2Lane
Thickness 38(PI) / 8.5(Cu)㎛
2 Line Speed 4.0~8.0m/min (1.0~ 10.0mm/min)
3 Pitch 18㎛

Process

  1. 1st
    Punching

  2. PRC

  3. Exposure

  4. Develop

  5. Cu Etching
    & Strip

  6. 2nd
    Punching

  7. Seed &
    PI Etching

  8. Sn Plating

  9. SR Printing

  10. AEI

  11. Slitting

  12. AFVI

  13. Final Cleaning