Product

FC-BGA

Chip과 기판을 Solder Bump로 연결하여 빠른 속도와 많은 배선이 가능한 기판이다

Process

  1. Drilling

  2. Desmear

  3. Electroless
    Plating

  4. Soft Etching

  5. DFR
    Lamination

  6. Exposure

  7. Develop

  8. Cu Plating

  9. Strip

  10. Flash Etching